DCWA(Data Centre World Asia)는 아시아 최대 데이터센터 전문전시·컨퍼런스로, 매년 싱가포르 마리나베이샌즈에서 ‘Tech Week Singapore’와 동시 개최되고 있다. 올해는 10월8~9일 이틀간 열렸다. DCWA는 아시아 최대 규모 데이터센터산업 박람회이자 글로벌 기술혁신과 지속가능성 논의를 선도하는 플랫폼으로 성장했다. 특히 급증하는 하이퍼스케일 및 AI 데이터센터 수요에 대응하기 위해 냉각 인프라의 효율성과 탄소발자국 저감을 핵심 메시지로 내세워 그 어느 때보다 참관객의 관심이 높았다.
올해 DCWA에서 가장 두드러진 트렌드는 크게 △지속가능성(Sustainability) △고효율 냉각 기술 부상 △AI 워크로드 대응 인프라 △데이터센터 백업 안정성 강화 △모듈러 데이터센터 급성장 등 다섯 가지로 정리될 수 있다.
지속가능성(Sustainability)을 위해 RE100 및 탄소중립 실현을 위한 냉각 에너지절감기술이 전면에 등장했으며 액침냉각(Immersion Cooling), 공기·수 혼합 하이브리드 냉각, DLC(Direct Liquid Cooling) 등 고효율 냉각기술이 주목받았다.
고밀도 서버 환경에서 안정적이고 경제적인 쿨링 솔루션의 중요성이 강조됨에 따라 AI 워크로드 대응 인프라는 물론 화학적 배터리 기반 UPS의 리스크를 줄이기 위한 물리적 백업 및 냉열 저장장치를 활용하는 데이터센터 백업 안정성 강화에 대한 관심이 높았다.
표준화된 IT·Cooling 모듈을 공장에서 제작해 현장에 설치하는 모듈러 데이터센터가 빠르게 확산 중인 것이 확인됐다. 특히 동남아와 중동지역에서는 인프라 구축 속도와 비용 효율을 동시에 충족시킬 수 있는 Pre-engineered TES Module과 Factory-built Cooling Pod 솔루션에 대한 관심이 높았다.
코플랜드의 관계자는 “2025 DCWA의 핵심 키워드는 단연 ‘AI, Sustainability, and Liquid Cooling’이었다”라며 “AI 학습용 GPU 서버 확산으로 인한 고밀도 열부하 문제를 해결하기 위한 액침냉각 및 냉각수 기반 시스템이 주류를 이뤘다”고 강조했다.
수랭식 쿨링시스템 주류 확인
올해 DCWA는 AI 데이터센터 확산으로 인한 데이터센터 구축·운영 기술의 변화에 가장 큰 초점이 맞춰져 있었다. 이중에서도 데이터센터 Liquid Cooling을 위한 Direct To Chip Liquid Cooling(DLC, D2C) 기술 개발 업체들이 DLC, D2C를 위한 다양한 기술과 제품(Coolant Distribution Unit(CDU), Cold Plate, 배관, 냉매 등)을 선보였다.
송준화 KDCEA 사무국장은 “지난해 전시회에서도 데이터센터 Liquid Cooling은 업계의 큰 화두였다”라며 “하지만 지난해의 경우 Immersion Cooling(액침냉각) 관련 기술과 업체들이 가장 큰 주목을 받았던 것에 비해 올해에는 데이터센터 Liquid Cooling 기술의 방향성이 DLC, D2C로 확실히 옮겨가고 있다는 느낌을 받았다”고 밝혔다.
결국 AI 데이터센터에 대한 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 고발열 GPU를 효과적으로 냉각할 수 있는 Liquid Cooling 솔루션에 대한 관심은 미래 데이터센터 구축·운영을 위한 기술과 트렌드의 중심에 있을 것으로 보인다.
최근 DLC 수요가 급증하면서 △버티브 △스튤츠 △슈나이더 일렉트릭 △LG전자 △캐리어 등 다수의 제조사들이 다양한 CDU 제품을 선보였으며 각사가 성능 최적화를 위해 많은 노력을 기울이고 있음을 확인할 수 있었다. 고발열 서버를 효율적으로 냉각하기 위해 냉매 또는 냉수를 정밀하게 분배·제어하는 CDU의 중요성이 커지고 있음을 실감했다.
또한 냉각뿐만 아니라 전력, 공조, 모니터링 등을 통합한 토탈 솔루션이 다수 등장했으며 에너지효율과 지속가능성 중심의 기술도 인상적이었다.
글로벌 리서치 기관 CBRE에 따르면 AI 관련 트레이닝 워크로드 및 고밀도 랙 배치가 데이터센터 수요를 이끌고 있다. 특히 일본·호주·아시아 신흥 허브에서 이러한 움직임이 뚜렷하다. 이로 인해 전력·냉각 인프라 부담이 커지고 랙당 수십~수백kW 수준의 설비를 필요로 하는 프로젝트가 증가 중이다. 이에 따라 공조·냉각방식에 있어 기존 공기냉각만으로는 대응이 어려워져 액체냉각(Direct Liquid Cooling) 같은 고효율 방식이 주목받았다.
송준화 국장은 “이번 DCWA에서 Liquid Cooling 외에 또 하나의 주목할 만한 기술과 제품으로는 Moduler 데이터센터 솔루션을 들 수 있다”라며 “Moduler 데이터센터 솔루션은 데이터센터에 필요한 모든 요소(전력, 공조, 보안, 방재 등)를 갖춘 소형 Prefab Module을 공장에서 제작, 배송 및 설치를 통해 데이터센터를 구축하는 방식으로, 고객의 필요로 하는 시기에 빠르게 데이터센터 구축 및 확장이 가능하다는 것을 장점으로 내세우고 있다”고 강조했다.
DC수요 급증, 우려도 확산
냉각수요가 급증함에 따라 환경적 영향에 대한 우려 또한 커지고 있다. 중국, 일본, 말레이시아, 한국, 인도, 호주, 싱가포르 등 주요 투자 허브 국가들은 데이터센터의 탄소배출을 제한하기 위한 엄격한 규제를 도입하고 있기 때문이다. 이러한 정책들은 데이터센터산업이 운영 효율성을 유지하면서도 국가 및 지역환경 목표에 부합하는 지속가능한 냉각 솔루션을 채택하도록 이끌고 있다.
특히 에너지효율성과 안정적인 가동률간 균형을 맞추는 것이 비즈니스의 핵심 과제로 떠오르며 지속가능 냉각의 긴급성이 더욱 강조되고 있었다. 이제 데이터센터의 경쟁력은 단순히 효율이 아닌 PUE·WUE·AEER를 포함한 통합 에너지지표에서 결정되고 있는 것이다.
임승구 이피코리아 전무는 “데이터센터 운영비용 중 전력 사용량이 상당 부분을 차지하므로 친환경 전력 조달·에너지효율화·냉각체계 개선 등이 중요한 경쟁 요소가 됐다”라며 “특히 싱가포르 등 규제가 엄격한 시장에선 신규 개발허가 시 에너지·수자원 효율성 등이 심사기준이 되는 추세”라고 밝혔다.
연창근 하이멕 총괄사장은 “데이터센터는 이제 단순한 ICT 인프라를 넘어 국가 산업의 핵심 기반시설로 자리 잡았다”라며 “AI 연산의 폭발적 증가로 인해 냉각과 전력 효율의 중요성은 그 어느 때보다 커지고 있다”고 강조했다.
‘One LG’, AI DC 글로벌시장 공략 가속
LG전자는 LG CNS, LG에너지솔루션과 함께 공동부스를 마련해 AI데이터센터에 최적화된 ‘원(One) LG’ 통합 솔루션으로 선보여 주목받았다. 이번 전시에서 LG전자는 AI 데이터센터를 위한 고효율 냉각 솔루션을, LG CNS는 설계·구축·운영(DBO) 역량을, LG에너지솔루션은 첨단 전력시스템을 각각 선보이며 ‘원 LG’ 솔루션의 경쟁력을 강조했다.
‘원 LG’ 통합 솔루션은 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위해 그룹 내 핵심 역량을 결집해 만들어졌다. 3사의 시너지로 탄생한 DC 솔루션은 인도네시아 자카르타에 구축하는 1,000억원 규모 하이퍼스케일급 AI 데이터센터에 공급되는 등 실질적인 사업 성과로 이어지고 있다.
특히 LG전자는 AI 데이터센터를 위한 최적의 냉각솔루션 공급자로서 입지를 다지기 위해 칩 직접 냉각(DTC: Direct to Chip)방식의 냉각수 분배 장치(CDU: Coolant Distribution Unit)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH: Computer Room Air Handler), 직류(DC) 기반 냉각솔루션 등 차별화된 솔루션을 소개했다. 특히 냉각용량을 기존 650kW에서 1.4MW로 2배 이상 늘린 냉각수 분배장치 신제품을 처음 공개해 주목받았다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 “차별화된 열관리시스템 및 설계·구축·운영 역량과 견고한 전력 솔루션을 바탕으로 한 원 LG 통합 솔루션으로 급성장하는 AI 데이터센터시장에 선제적으로 대응할 것”이라고 강조했다.
