몰렉스는 6월10일 ‘컴퓨텍스 2026’에서 다중채널 액체냉각 버스바 최초 공개와 함께 최신 열관리기술을 선보였다고 밝혔다.

컴퓨텍스는 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 규모 IT전시로 몰렉스는 이번 전시에서 고밀도 AI 작업환경에서 다중채널 열추출기술의 장점을 보여줄 다중채널 액체냉각 버스바 기능을 시연했다.

다중채널 방식으로 차별화… 냉각효율 극대화

몰렉스는 냉각수 경로를 최대 7개 개별채널로 분할하는 다중채널구조로 기존 액체냉각 설계방식과 차별된 기술을 구현했다. 다중채널 접근법은 열방출의 균일성과 효율성을 더해 핫스팟과 열스트레스 감소효과뿐만 아니라 고전류 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다.

몰렉스는 액체냉각기술을 전력분배계층으로 확장해 폭발적으로 늘어난 데이터센터(DC)전력량에 따른 발열문제에 대응했다. 몰렉스 멀티채널 액체냉각 버스바는 1만5,000A에서 15℃ 상승에 그치며 향후 2만5,000A까지 확장 가능하다.

몰렉스 자체 시연에 따르면 다중채널 액체냉각 버스바 구조는 단일채널 설계대비 최대 20% 높은 냉각효율을 보였다. 이에 따라 DC 설계과정에 물리적 확장없이 동일환경에서 열제거 효율 극대화를 꾀할 수 있다.

모듈식 설계·표준 호환돼 간편한 설치⋯ 비용 절감 효과

몰렉스는 DC구성의 유연성을 위해 신규 버스바를 설계해 고객 요구에 맞춰 버스바의 길이, 깊이 및 유체 유입·유출 지점을 조정할 수 있도록 했다. 이와 함께 표준 ‘플러그앤플레이 인터페이스’로 편리한 설치가 가능해져 렉인프라 재설계 없이도 공랭식에서 액체냉각으로의 전환을 가능케 만들었다.

또한 설치공간을 ORV3 및 HPR 기계적 표준과 호환시켜 시스템통합을 간소화하며 DC·AI 렉 설치의 신뢰도를 높였다. 하이퍼스케일러에 장기적으로 요구되는 대용량 전력인프라를 사전에 설피할 수 있어 차세대 가속기 및 1MW 렉 구성으로 원활한 전환이 가능하다.

이에 따라 전력수요가 1만5,000A에서 2만5,000A 수준으로 증가 시 거치는 ‘해체 및 교체(Rip and Replace)’ 방식 재설계를 거치지 않아 비용절감이 가능하다. 또한 냉각솔루션은 유전체 및 비유전체 액체 모두 호환가능해 기존 시설 냉각루프에 폭넓게 활용될 수 있어 기존 설비 보강에 드는 비용을 절감하면서 공랭식에서 액체냉각으로의 단계적 전환이 가능해졌다.

이외에도 몰렉스는 컴퓨텍스 2026에서 △첨단 냉각기술을 적용한 랙솔루션 △448G 고속커넥터 △CPO·CPC·XPO 연결 포트폴리오 △광섬유 연결솔루션 등 전원공급과 발열관리 및 고속연결분야 기술을 소개했다.

Kevin Alberts 몰렉스 전력 및 신호사업부(PSBU) 부사장 겸 총괄매니저는 “직접 칩 냉각(D2C: Direct-to-Chip Cooling)은 이제 엔터프라이즈 컴퓨팅분야에서 표준이 됐지만 AI가 진정으로 확장되려면 전력경로의 열문제도 해결해야 했다”라며 “몰렉스는 새로운 멀티채널 액체냉각 버스바를 통해 액체냉각을 전원백본에 통합함으로써 고객이 랙의 물리적 공간을 크게 늘리지 않고도 안정적인 전기적 성능을 유지하고 열스트레스를 줄일 수 있도록 지원했다”고 말했다.

한편 멀티채널 액체냉각 버스바에 대한 자세한 정보는 몰렉스 웹사이트(https://www.molex.com/en-us/home)에서 확인할 수 있다.