반도체용 펠리클과 공정용 칠러 전문기업 FST가 올해 상반기 외형성장과 수익성 회복을 동시에 달성했다. 1분기에는 원가와 비용부담으로 이익이 둔화됐지만 2분기 매출과 영업이익이 크게 확대되면서 상반기 누적 영업이익이 전년동기의 약 2.5배로 증가했다.

FST가 8월14일 제출한 반기보고서에 따르면 2026년 상반기 연결기준 매출액은 약 1,589억원, 영업이익은 110억원, 반기순이익은 42억원으로 집계됐다. 1분기 매출 696억원·영업이익 14억원·순손실 28억원과 2분기 매출 893억원·영업이익 96억원·순이익 70억원을 합산한 수치다.

지난해 상반기 매출 약 1,445억원, 영업이익 약 45억원, 순손실 38억원과 비교하면 매출은 약 10%, 영업이익은 약 145% 증가했다. 반기순이익도 적자에서 흑자로 전환됐다. 지난해 1분기와 2분기 실적은 각각 매출 685억원·760억원, 영업이익 28억원·17억원이었다.

상반기 영업이익률은 약 6.9%로 전년동기대비 약 3.1%보다 3.8%p가량 상승했다. 매출증가율보다 영업이익 증가율이 훨씬 높았다는 점에서 단순한 외형확대를 넘어 제품믹스 또는 비용구조가 개선된 것으로 해석된다.

다만 상반기 실적의 흐름은 분기별로 차이가 컸다. 1분기 영업이익률은 약 2.0%에 머물렀지만 2분기에는 10.8%까지 상승했다. 상반기 누적 수익성 회복이 안정적으로 두 분기에 걸쳐 나타났다기보다 2분기 실적반등에 크게 의존한 구조인 만큼 하반기에도 두 자릿수에 가까운 분기 영업이익률을 유지할 수 있을지가 중요하다.

펠리클·칠러 동반 성장구조

FST는 반도체·디스플레이 노광공정에 사용되는 펠리클과 반도체 공정챔버의 온도를 정밀하게 제어하는 칠러를 주력으로 공급한다. 이와 함께 웨이퍼 온도 모니터링용 무선센서와 검사·자동화장비 등으로 사업영역을 넓히고 있다. 공식 사업구조도 펠리클사업본부, TCU사업본부, APS사업부로 구성돼 있다.

올해 1분기 기준 펠리클과 펠리클 프레임을 포함한 재료부문 매출은 482억8,700만원으로 전체의 69.4%를 차지했다. 칠러와 반도체 공정장비를 포함한 장비부문 매출은 206억2,400만원으로 29.7%였으며 이중 칠러 및 반도체 공정장비 매출은 171억100만원이었다. 이는 FST 실적이 펠리클과 칠러 중 한쪽에만 의존하는 구조가 아니라 소재와 장비가 함께 형성하는 구조임을 보여준다. 펠리클 판매량과 제품가격, 칠러 공급물량 및 사양, 연구개발비와 해외 서비스비용이 전체 손익에 복합적으로 영향을 미친다.

FST는 Low-GWP 냉매를 적용한 칠러 판매를 이어가는 한편 초미세 반도체공정에 필요한 극저온칠러기술을 적용하고 있다. 공정미세화와 식각단계 증가로 공정온도 범위가 낮아지고 제어정밀도 요구가 높아지는 상황에서 극저온·친환경 냉매 대응능력은 중장기적인 장비 경쟁력으로 평가된다.

2025년 선투자비용 딛고 이익 회복

FST는 지난해 매출이 증가했음에도 연구개발 확대와 칠러장비 해외 고객지원체계 구축, 미국 테일러공장 장비납품 준비에 따른 고정비 증가로 연간 영업손실을 기록했다. 관계기업 적자에 따른 지분법손실도 순손실 확대에 영향을 미쳤다.

이에 따라 올해 상반기 수익성 개선은 전년도 선투자비용을 집행한 이후 매출이 확대되면서 영업레버리지가 나타나기 시작한 신호일 가능성이 있다. 다만 반기보고서에서 펠리클, 일반 칠러, Low-GWP 칠러, 극저온칠러 등의 이익기여도가 각각 공개되지 않은 만큼 상반기 이익증가를 특정 제품의 성과로 단정하기는 어렵다.

하반기에는 2분기 수익성이 일시적 실적반등에 그칠지, 정상적인 이익구조로 정착할지가 핵심이다. 펠리클과 칠러의 제품별 매출, 고부가 장비비중, 해외 고객사 납품과 서비스비용, 극저온·Low-GWP 칠러의 고객평가 및 양산전환이 실적의 지속성을 가를 전망이다.

특히 칠러사업에서는 기존 장비의 물량증가뿐만 아니라 저온영역 확대와 친환경 냉매전환이 수익성 향상으로 이어지는지를 확인해야 한다. 상반기 실적은 FST가 지난해의 비용증가 구간에서 벗어나고 있음을 보여줬지만 차세대 칠러가 실질적인 성장축으로 자리 잡았는지는 하반기 제품별 실적과 신규수주를 통해 검증될 것으로 보인다.

DC용 DLC·CDU 개발… TCU기술 확장

FST는 반도체 공정용 TCU에서 축적한 냉동사이클과 정밀온도제어기술을 데이터센터 냉각분야로 확장하고 있다. FST가 주관하는 ‘고발열 장비용 70kW급 친환경 스마트 냉각시스템 개발’ 과제는 엣지컴퓨팅급 마이크로데이터센터와 고발열 산업장비에 적용할 수 있는 CO₂ 냉매 냉각시스템을 개발하는 사업이다. 직접액체냉각용 CDU와 고압 열교환기·밸브, 제어시스템 및 장비인증까지 국산화하는 것이 목표다.

FST는 데이터센터 냉각시장 진입을 위해 액침냉각과 DLC 등 글로벌 기술동향을 검토해 왔다. 최근에는 액침냉각보다 서버 칩에 직접 냉각수를 공급하는 DLC와 이를 지원하는 대용량 CDU에 시장의 무게중심이 실리고 있다는 판단 아래 관련 기술개발을 구체화하고 있다.

다만 데이터센터 냉각은 아직 공식적으로 매출과 수주가 분리돼 공개된 사업은 아니다. 이에 따라 2026년 하반기 실적은 기존 반도체용 펠리클과 칠러가 견인할 가능성이 크며 데이터센터분야에서는 70kW급 시스템의 시제품 완성도, 서버 연계 성능시험, 고압·냉동시스템 인증과 고객사 PoC 확보 여부가 핵심 관전지표가 될 전망이다. FST가 현재의 마이크로데이터센터급 제품을 고밀도 AI데이터센터용 수백kW급 CDU로 확장할 수 있을지도 중장기 사업성을 좌우할 것으로 보인다.