슈퍼마이크로컴퓨터는 1월8일 엔비디아와 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션을 위해 제조역량과 냉각기술을 확대한다고 밝혔다.

엔비디아의 차세대 GPU인 '루빈 울트라'의 열설계전력(TDP)은 전작 '블랙웰 울트라'보다 최대 2.6배 증가한 3,600W에 달할 것으로 예상된다.

슈퍼마이크로는 협력을 바탕으로 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 가장 빠르게 공급할 수 있는 역량을 확보했다.

슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩블록솔루션(DCBBS)은 빌딩블록기반의 모듈형 설계접근을 통해 생산을 간소화한다. 또한 다양한 구성옵션과 신속한 구축을 지원해 차세대 AI 인프라 도입속도를 단축한다.

엔비디아 베라 루빈 NVL72 슈퍼클러스터는 72개의 엔비디아 루빈GPU와 36개의 엔비디아 베라CPU를 하나의 랙스케일로 통합한 플래그십 AI 인프라 솔루션이다. △엔비디아 NVLink6기반 고속 인터커넥트 △엔비디아 커넥트 X-9 슈퍼 NICs △엔비디아 블루필드-4 DPU 등을 통해 고속통신을 지원한다.

또한 NVFP4 기준 최대 3.6 엑사플롭스 AI 연산성능과 초당 1.4PB HBM4 메모리 대역폭, 75TB 고속메모리를 제공한다. 3세대 엔비디아 MGX 랙 아키텍처를 기반으로 설계해 가용성·신뢰성·유지보수성을 강화했으며 인로우 CDU를 통해 고온냉각수 운용을 지원한다.

찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 “엔비디아와 오랜 파트너십과 슈퍼마이크로의 민첩한 빌딩블록솔루션을 통해 업계 최고수준 AI플랫폼을 그 누구보다 빠르게 시장에 선보일 수 있다”라며 “확장된 제조역량과 업계를 선도하는 수냉식 냉각기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈플랫폼 기반 AI인프라를 신속하고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다.