대한설비융합협회 데이터센터(DC)기술위원회는 지난 3월31일 더희 스페이스 생각공장 당산에서 '2026 춘계 DC컨퍼런스'를 개최했다.

 

이번 행사는 DC분야 최신 기술트렌드와 현장 경험을 공유하는 자리로 약 150여명의 산업 관계자가 참석해 DC산업 현황과 미래 방향성을 논의했다.

 

이날 컨퍼런스에서는 △AI DC의 시대: 국내·외 개발사례와 미래전략(맹영재 URED 대표) △2026년 AI DC 서버·랙 시장 및 기술동향(김철원 슈퍼마이크로 전무) △영국 DCW 참관기(홍민호 하이멕 부문사장) △퀀텀 AI시대와 DC의 미래(김진관 우신기연 연구소장) 등의 발표가 이어졌다.

 

 

김기홍 DC기술위원회 위원장은 개회사를 통해 “최근 DC산업은 AI의 급격한 확산으로 빠르게 발전하고 있으며 초고밀도랙의 등장으로 인해 전력인프라와 냉각기술 역시 새로운 전환점을 맞이하고 있다”라며 “이번 컨퍼런스가 급격한 시장변화 가운데 현장경험과 기술트렌드를 공유하며 산업협력의 방향을 모색하는 실질적인 협력의 장이 되길 바란다”고 밝혔다.

 

 

연창근 대한설비융합협회 회장은 축사를 통해 “DC분야는 전력, 냉각, 건축, IT 등 다양한 분야가 복합적으로 함께 움직이는 산업”이라며 “DC는 사람이 거주하는 공간이 아니라 서버가 문제없이 운영될 수 있도록 유지관리하는 시설인 만큼 여기 모인 각 분야의 관계자들이 기술을 공유하며 국내 DC산업 발전을 도모할 수 있는 자리가 됐으면 한다”고 말했다.

 

DC 정책적 과제 해소 시급

맹영재 URED 대표는 ‘AI DC의 시대: 국내·외 개발사례와 미래전략’을 주제로 DC 인프라구축의 핵심인 전기와 통신분야를 중심으로 정책적 방향성에 대해 발표했다.

 

AI는 수많은 데이터를 요구하고 끊임없는 학습이 필요해 막대한 에너지를 요구하는 산업이다. 정부에서는 수도권 전력 부족현상을 해결하기 위해 DC 지방분산전략을 추진하며 고전력시설을 검증을 받아야만 건설할 수 있게 하는 전력계통영향평가를 도입했다.

 

맹영재 대표는 “대한민국은 전력 품질대비 전기비가 매우 저렴한 편에 속하는 국가이며 국가기관인 한전이 전력을 운영하고 있기 때문에 이러한 상황이 유지되고 있었다”라며 “송전망과 같은 시설을 구축하는데에 막대한 비용이 들어가기 때문에 한전 입장에서 부득이하게 생길 수 밖에 없던 정책이 전력계통영향평가”라고 말했다.

 

국내뿐만 아니라 중국·일본·유럽과 같은 해외시장 역시 DC가 소모하는 막대한 전력을 분산시키기 위해 지방분산을 권유하고 있는 상황이다.

 

맹 대표는 뒤이어 국내 반도체시장 현황에 대해 설명했다. 대한민국은 항상 반도체 강국으로 인식이 높았지만 국내에서 주로 다루던 반도체는 메모리 반도체(점유율 약 90%)로 비메모리 반도체시장에서는 점유율이 약 3%에 불과했다.

 

하지만 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 고대역폭 메모리 반도체인 HBM이 AI산업으로 시장 주류가 되자 다시 반도체시장이 대한민국으로 넘어왔다. 삼성전자·SK하이닉스는 기존 DDR 램 공장을 HBM 반도체 생산시설로 전환하며 적극적인 투자를 이어나가고 있다.

 

맹 대표는 “반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 생산시설에서 전기를 요청하면 평가없이 즉시 전기를 제공받아 견적서를 우선으로 배정받게 된다”라며 “DC는 호스팅사업으로 분류돼 전기사업법상 산업용 전기가 아닌 일반용 전기로 지정돼 있어 이를 해결하기 위해 정부와 계속해서 소통 중”이라고 밝혔다.

 

DC에서 전력만큼 중요하게 여겨지는 인프라가 통신 인프라다. 아시아 국가들 중 싱가포르와 일본에 DC가 집중된 이유 중 하나가 미국의 해저 광케이블과 연결돼 있기 때문이다. 맹 대표는 “국내 광케이블은 인천과 부산에 집중돼있어 분단국가라는 특성상 만일 두 장소에 미사일이라도 떨어지는 순간 전 세계 대부분의 국가와 연락이 끊어진다는 리스크를 품고 있다”라며 “광케이블을 더 늘려야 글로벌 하이퍼스케일기업들이 국내 DC 구축에 더욱 적극적으로 나서게 될 것”이라고 강조했다.

 

슈퍼마이크로, 엔드투엔드 솔루션 제시

김철원 슈퍼마이크로 전무는 2026년 AI DC 서버·랙 시장 및 기술동향을 주제로 엔비디아 GTC 2026에서 공개한 제품 및 솔루션들에 대해 발표했다.

 

현재 DC산업의 수랭식 솔루션은 크게 세가지로 분류된다. DLC(Dircet Liquid Cooling)는 가장 활발하게 적용되고 있는 방식으로 발열이 심한 CPU·GPU 등 핫스팟에 콜드플레이트를 직접 부착하는 방식이다. 1세대 DLC는 핫스팟만을 냉각하고 나머지 구성요소를 에어쿨링으로 처리했지만 2세대에 들어서 PSU(전원공급장치)를 포함한 서버 내부 열기의 98%를 리퀴드쿨링으로 제거한다.

 

액침냉각은 서버를 비전도성 냉각유에 직점 담가 냉각하는 방식이다. 크게 싱글페이즈와 투페이즈 등 두가지 방식으로 분류된다. 싱글페이즈는 냉각유를 순환시켜 서버를 냉각하며 투페이즈는 냉매의 기화잠열을 이용하는 차세대 방식이다. 슈퍼마이크로는 현재 엔비디아 인증이 완료된 오리온 탱크솔루션을 시장에 공급하고 있다.

 

마지막은 RDHx(Rear Door Heat Exchanger) 방식이다. 기존 에어쿨링 설비를 그대로 유지한 채 랙 후면 도어에 열교환기를 장착해 랙 내부의 뜨거운 공기를 냉각수로 식히는 방식이다. 에어쿨링과 리퀴드쿨링의 하이브리드 형태라고 볼 수 있다.

 

리퀴드쿨링의 심장은 CDU(냉각수 분배장치: Coolant Distribution Unit)다. 일반적으로 250kW급 소용량 CDU는 랙마다 하나씩 배치되며 1.8MW 규모까지 냉각 가능한 대용량 CDU는 수십대의 랙을 동시에 냉각할 수 있다.

 

 

김철원 전무는 “서버, 쿨링, 파워가 별개로 작동하던 과거와 달리 현재는 서버, 랙, 냉각, 전력, 관리소프트웨어 등 DC 서버 전반이 하나의 패키지로 제공돼야 한다”라며 “슈퍼마이크로는 전력 트랜스포머부터 냉각탑까지 모든 인프라를 통합 제공해 고객의 TCO(총 소유 비용)를 약 40~50% 절감할 수 있도록 돕는다”고 말했다.

 

고발열 랙 대응 신규 냉각방식 발표

홍민호 하이멕 부문사장은 유럽 최대 DC 전시회인 DCW(Data Centre World) 런던에 참관한 후기를 통해 글로벌 기술트렌드와 국내 대응방안에 대해 발표했다.

 

1만7,000여명의 방문객과 300여개의 기업이 참가한 이번 행사에서는 가파르게 증가하는 랙 발열량으로 인한 DC산업의 급격한 변화가 여실히 드러났다.

 

엔비디아의 블랙웰 GPU의 경우 랙당 약 130kW에 육박하며 2027년 출시할 루빈 울트라는 600kW, 2028년 출시할 파인만은 1,200kW에 달할 것으로 예상된다.

 

기존 교류방식에서는 AC/DC 변환과정이 계속해서 반복되며 전력손실이 생긴다. 이에 따라 단계적 전력손실을 줄이기 위한 직류 아키텍처가 제시되고 있다. 또한 서버실 전력설비가 차지하는 면적을 줄일 수 있는 소형 모듈형 시스템 역시 등장했다.

 

최근 리퀴드쿨링은 전력부터 서버냉각까지 모든 시스템을 한 번에 패키지로 공급하는 통합 솔루션의 비중이 확대되고 있다. 이와 함께 CDU 역시 기존 1.3MW급 유닛을 넘어 5MW에서 최대 12MW까지 대응할 수 있는 대용량 CDU와 1MW 용량을 250kW단위로 분할해 부하에 따라 유동적으로 대응하는 모듈형 CDU 등 각 환경에 최적화된 다양한 솔루션이 발표됐다.

 

 

차세대 냉각기술으로는 액침냉각의 새로운 방향성이 제시됐다. 기존에 추진되던 욕조형 방식이 아닌 서버를 세워서 배치하고 상부에서 절연유를 분사하는 샤워(Shower)방식의 분무냉각이 공개됐다.

 

또한 CDU를 사용하지 않고 직접 스테인리스 배관과 고도화된 수처리 시스템을 통해 서버로 직접 냉각수를 공급하는 방식 역시 등장했다. 부식 방지를 위한 폴리머 소재 개발 및 세컨더리 루프를 위한 플렉시블 결합방식 등 시공 편의성을 높인 솔루션들이 다양하게 나타났다.

 

홍민호 사장은 “랙당 발열량이 급격하게 증가하며 이에 대응하기 위한 수많은 냉각솔루션이 제시되고 있다”라며 “다양한 기술들을 전부 수용하기보단 함께 방향성을 고민하고 각 분야와 현장에 적합한 기술들을 활용할 수 있어야 한다”고 강조했다.

 

차세대 AI DC 핵심기술, ‘양자컴퓨팅’

김진관 우신기연 연구소장은 퀀텀 AI시대와 DC의 미래를 주제로 양자컴퓨팅과 차세대 DC의 융합전략에 대해 발표했다.

 

양자컴퓨팅은 △중첩 △얽힘 △병렬성 △고차원적 상태공간 등 양자의 다양한 특성을 활용한 강력한 계산능력을 이용하기 위해 연구됐다. 이를 AI에 적용해 수백만개의 데이터를 보다 빠르고 비용효율적으로 학습·처리할 수 있는 새로운 AI모델 역시 제시되고 있다.

 

김진관 소장은 “양자컴퓨터는 구동을 위해 가혹한 환경제어가 필요하기 때문에 이를 통제할 수 있는 전문성 있는 인프라를 갖추고 있는 DC가 가장 적확한 실무 적용처로서 주목받고 있다”라며 “1960년대 진공관 컴퓨터가 현재의 스마트폰이 됐듯이 양자컴퓨터 역시 DC를 시작으로 향후 개인화된 형태까지 발전할 것으로 예상된다”고 말했다.

 

젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 초기엔 양자기술의 불안정성을 지적했으나 최근에는 양자 기업들을 모아 상용화를 추진해나가고 있다. GPU에서 처리된 데이터를 양자컴퓨터로 보내 연산하고 다시 결과를 받아 처리하는 구조로 미래 아키텍처를 설계하고 있다.

 

양자컴퓨터는 구동을 위해서 기존 DC보다 훨씬 까다로운 환경조건을 요구한다. 약 15mK(약 영하 273°C) 수준의 극저온 유지가 필요하며 우주의 진공상태와 유사한 초고진공 환경을 만들어야 한다. 또한 자기장을 제어할 수 있는 차폐기술을 통해 진동을 제어하고 연산오류를 줄여야 한다.

 

양자컴퓨터에는 현재 다양한 방식이 제시되고 있다. IBM, 구글 등에서 제시하는 초전도방식은 가장 앞서있는 기술이지만 극저온설비가 필수적이다. QuEra와 Pasqal에서 추진하고 있는 중성원자방식은 초고진공 환경이 중요하며 최근 노벨상 수상자를 배출하는 등 급부상하고 있다.

 

IonQ, Quantinuum에서 준비하는 이온트랩 방식은 높은 정확도와 분자시뮬레이션 분야에 강점을 가지고 있다. 마지막으로 광자방식은 PsiQuantum, Xanadu에서 새롭게 시작한 방식으로 아직 가장 성숙도가 낮지만 상온에서 동작 가능하고 통신 연계에 유리하다.

 

 

김 소장은 “전문가들은 고전컴퓨터보다 양자컴퓨터를 쓰는 것이 비용·시간 면에서 효율적이게 될 시점을 2027년으로 예측하고 있다”라며 “DC 운영·설비사 역시 양자컴퓨터가 요구하는 극한의 환경을 제공할 수 있도록 역량을 준비해야 할 것”이라고 밝혔다.

 

한편 발표 이후 DC 시공과 관련된 Q&A가 이어졌다. 홍민호 하이멕 부문사장이 좌장을 맡았으며 △냉수배관 구성방식 검토 사례(최도석 하이멕 사업부장) △DC MEP 모듈화기술(박기석 삼우엠이피컨설턴트 수석) △지붕층 MEP 고하중 장비 양중(김시정 DL이앤씨 부장) △DC MEP 시공 개선사례(박광희 한화건설 차장) △효율적인 DC 커미셔닝 수행방안(조윤국 포스코이앤씨 프로) 등의 주제로 진행됐다.