Carrier Global Corporation이 AI 데이터센터(DC)시대에 대응한 액체냉각 역량 강화에 속도를 내고 있어 주목받고 있다.

 

Carrier는 최근 자사 벤처조직인 Carrier Ventures를 통해 액체냉각 전문기업 ZutaCore에 대한 추가 투자를 단행했다고 밝혔다.

 

이번 투자는 고밀도 AI DC 확산에 따른 냉각수요 급증에 대응하기 위한 전략적 행보로 풀이된다.

 

최근 AI 반도체의 전력밀도 상승으로 서버 발열이 급격히 증가하면서 냉각은 데이터센터 확장의 핵심 제약요인으로 지목되고 있다. Carrier는 이러한 시장 변화에 대응해 액체냉각기술을 중심으로 통합 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 있다.

 

크리스찬 세누(Christian Senu) Carrier 글로벌 데이터센터부문 부사장은 “AI는 데이터센터 구조를 근본적으로 변화시키고 있으며 열관리는 확장의 핵심 변수로 부상했다”라며 “이번 투자를 통해 고밀도 AI 인프라를 보다 효율적으로 구현할 수 있는 액체냉각 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

 

Carrier는 이번 투자를 통해 자사의 통합 열관리 솔루션 플랫폼인 QuantumLeap™의 경쟁력을 한층 강화한다는 방침이다. 특히 이번 투자 확대를 통해 △Direct-to-Chip 기반 액체냉각 △단상·2상(싱글·투페이즈) 냉각시스템 △시스템간 상호운용(Interoperability) 기술 △데이터센터 전주기 열관리 통합솔루션 등의 기술역량이 확대될 것으로 기대된다.

 

이는 기존 공랭식 중심의 HVAC 솔루션에서 벗어나 칩 단위 열제어부터 데이터센터 전체 인프라까지 통합하는 방향으로 사업영역을 확장하는 전략으로 해석된다.

 

ZutaCore는 미국 캘리포니아 포스터시티에 본사를 둔 액체냉각 전문기업으로, Direct-to-Chip 방식의 무수(無水) 냉각기술을 보유하고 있다. 대표 기술인 HyperCool®은 폐쇄형 루프 기반 2상 냉각방식을 적용해 칩에서 발생하는 열을 직접 제거하는 것이 특징이다.

 

특히 △물을 사용하지 않는 냉각구조(누수 리스크 최소화) △고발열 AI칩 직접 냉각 △에너지효율 개선 △서버 밀도 증가 대응 등의 장점을 갖추고 있다.

 

 

에레즈 프라이바흐(Erez Freibach) ZutaCore CEO는 “Carrier와 협력 확대는 데이터센터 냉각방식의 전환 필요성을 반영한 것”이라며 “양사의 기술 결합을 통해 차세대 고밀도 AI 데이터센터 구현을 가속화할 것”이라고 밝혔다.

 

이번 투자는 단순한 지분투자를 넘어 데이터센터 냉각시장 주도권 확보 경쟁의 일환으로 해석된다. 특히 최근 시장에서는 전통 HVAC기업이 액체냉각 및 IT 인프라 통합을 확대하고 있으며 IT·서버기업은 냉각영역 직접 진출을, UPS·전력기업은 열관리 포함 ‘End-to-End’ 전략을 강화하고 있다.

 

Carrier 역시 액체냉각 기술 확보를 통해 HVAC기업에서 데이터센터 통합 솔루션 기업으로의 전환을 가속화하고 있는 것으로 평가된다.

 

업계의 한 관계자는 “AI 워크로드 확산에 따라 서버당 발열량이 급증하면서 공랭식 기반 냉각은 한계에 직면하고 있다”라며 “이에 따라 Direct-to-Chip(D2C) 및 액침냉각 등 액체냉각기술이 빠르게 확산되고 있으며 글로벌 HVAC기업들의 투자 및 M&A도 본격화되는 추세”라고 강조했다.

 

결국 Carrier의 이번 투자 확대는 이러한 흐름 속에서 액체냉각을 미래 핵심 성장축으로 설정한 전략적 행보로 보이며 향후 데이터센터 냉각시장 경쟁구도에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 전망된다.