슈퍼마이크로컴퓨터는 지난 7월27일 6세대 AMD EPYC 9006시리즈 CPU를 탑재한 차세대 H15 서버 포트폴리오를 공개했다고 밝혔다.

 

신규 제품군은 기존대비 최대 1.7배 향상된 CPU 성능을 갖췄으며 코어 수는 33%, PCIe 대역폭은 2배 증가했다. 메모리 대역폭은 2.6배 확대됐다.

 

생성형 AI 확산으로 기업들이 에이전틱 AI도입을 확대하는 가운데 기존 데이터센터의 전력 및 냉각설비를 바탕으로 연산성능을 대폭 끌어올릴 수 있는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 커지고 있다.

 

이번 발표는 슈퍼마이크로가 AMD와 손잡고 CPU부터 GPU, 네트워킹까지 아우르는 통합 인프라를 통해 시장 동향에 대응하기 위한 전략으로 해석된다.

 

최대 256코어와 512스레드를 지원하는 H15시스템은 클라우드, 엔터프라이즈, 스토리지, HPC 및 에이전틱AI 작업환경에 기반해 설계됐다.

 

포트폴리오 제품군은 △엔터프라이즈 애플리케이션과 AI 추론용 플래그십 듀얼소켓 플랫폼 ‘하이퍼’ △클라우드 환경을 위한 싱글 및 듀얼소켓 서버 ‘클라우드DC’ △스케일아웃 환경에 최적화된 고집적 2U 4노드 아키텍처 ‘그랜드트윈’ △수냉식기반 고집적·효율극대화 CPU 컴퓨팅시스템 ‘플렉스트윈’ △최대 4.8PB 용량을 지원하는 대용량 올플래시 스토리지 플랫폼 ‘페타스케일 스토리지’ △CPU·GPU기반 HPC 작업용 차세대 랙 스케일 아키텍처 ‘슈퍼블레이드’ 등 6종으로 구성됐다.

 

AMD와 협력… GPU 서버 제품군 성능 강화

AMD GPU기반 라인업도 함께 강화됐다. AMD 인스팅트 MI350P GPU를 10개까지 탑재할 수 있는 ‘5U 공냉식 PCIe 서버’가 새로 추가됐다. 기존 냉각방식을 유지하면서도 고성능 연산작업이 가능하다.

 

신규 서버는 슈퍼마이크로의 고집적 PCIe 아키텍처에 AMD Instinct MI350P를 결합해 추론 및 학습 속도를 높였다. AMD 부품 탑재를 통해 최대 144GB의 HBM3e 메모리와 저정밀 AI 데이터 활용 성능이 강화됐다.

 

AMD 펜산도 폴라라 400 AI NIC는 고성능 개방형 이더넷 네트워킹을 제공해 MI350P GPU 서버시스템의 프론트엔드, 스토리지, 스케일아웃의 연결성을 지원한다.

 

AMD 인스팅트 MI350P GPU와 AMD 펜산도 폴라라 400 AI NIC를 결합해 표준 이더넷 기반으로 단일서버부터 대규모 멀티랙까지 확장가능한 개방형 AI 클러스터 구축이 가능해졌다.

 

프론티어 AI모델 구축기업에게는 AMD와 협력해 슈퍼마이크로 AMD 헬리오스 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 대규모 AI학습과 고처리량 추론용 72-GPU 랙 스케일 솔루션 사용이 가능하다.

 

슈퍼마이크로는 AI 통합인프라를 제공하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 통해 개별 서버부터 완전통합형 랙 단위 및 데이터센터급 시스템까지 다양한 고객요구에 맞춰 구축을 지원한다는 방침이다.

 

빅 말얄라(Vik Malyala) 슈퍼마이크로 최고비즈니스책임자는 “AMD 기반의 신규 DCBBS 제품군은 고성능, 신속한 확장성, 최고수준의 효율성을 갖춘 차세대 AI인프라를 제공한다”라며 “슈퍼마이크로는 글로벌 서비스팀과 탄탄한 미국 공급망, 미국 AI혁신에 대한 지속적인 투자를 바탕으로 고객이 보다 안정적으로 AI인프라를 도입하고 확장할 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

 

댄 맥나마라(Dan McNamara) AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI사업부 수석부사장 겸 총괄은 “기업이 에이전틱AI를 확대하면서 뛰어난 성능과 효율성, 유연성을 갖춘인프라의 중요성이 더욱 커지고 있다”라며 “최신 AMD EPYC CPU, 인스팅트 GPU, AMD 펜산도 네트워킹을 슈퍼마이크로의 모듈형 서버 및 랙 스케일 설계와 결합함으로써 고객은 시스템 활용률을 높이고 에너지소비와 총소유비용(TCO)을 절감하는 동시에 AI인프라를 더욱 빠르게 구축할 수 있다”고 말했다.

 

한편 이번 헬리오스 플랫폼과 PCIe GPU 서버는 앞서 컴퓨텍스 2026에서 공개됐으며 이번 발표를 통해 정식 포트폴리오로 확대됐다.