슈나이더 일렉트릭(한국대표 권지웅)은 지난 7월29일 AMD와 공동개발한 AMD Helios(헬리오스) 랙스케일 솔루션 검증을 완료했다고 밝혔다.

양사는 이번 레퍼런스 디자인으로 첫 공동 개발을 통해 신속하고 안정적인 고밀도 AI인프라 구축역량을 확보했다.

이번에 공개된 레퍼런스는 최초로 AMD의 헬리오스 랙스케일 솔루션의 대규모 연산환경을 지원하는 개발 디자인이다. 연산성능과 인터커넥트 대역폭, 메모리 용량, 시스템통합기술 향상을 통해 전력효율 및 복잡한 AI 작업성능을 동시에 확보했다.

신규 디자인은 △전력 △냉각 △IT공간 △소프트웨어 생애주기 등 4개 기술영역에 대한 세부정보를 제공한다. 이를 통해 데이터센터(DC) 설계와 운영 시 검증된 설계기준을 토대로 DC 전 영역에 효율적인 설계가 가능하다.

또한 신규시설 구축 시 최대 10.4MW IT용량까지 확장되는 모듈형 멀티 클러스터 구조와 랙당 246kW의 고밀도 AI작업 처리성능을 지원한다. 또한 모티브에어(Motivair)기반 CDU와 공·수랭 하이브리드 방식을 결합한 첨단 액체냉각기술을 적용해 최대 84%의 열제거 효율을 발휘한다.

 IT인프라 구축 생태계 활용… 고밀도 랙스케일 디자인 설계

신규 디자인은 슈나이더 일렉트릭의 ETAP 및 EcoStruxure™ IT Design CFD를 활용해 전력 및 열설계를 검증하고 Electrical Digital Twin기능을 통해 인프라 성능을 모델링·분석·관리할 수 있도록 지원한다.

또한 자회사 AVEVA의 AVEVA Unified Operations Center와 연동한 실시간 모니터링과 운영 가시성을 제공해 전력·냉각·IT 인프라 전반의 시스템 최적화를 지원한다. 발표에 따르면 전체 부하 기준으로 약 1.12수준의 PUE 달성이 가능하다.

이번 레퍼런스 디자인은 미국시장을 공략해 ANSI 표준에 따른 검증을 마쳤으며 향후 시장 확대를 위해 IEC 표준까지 검증을 마칠 계획이다.

마니쉬 쿠마르(Manish Kumar) 슈나이더 일렉트릭 시큐어파워 및 데이터센터사업부 총괄 부사장은 “오늘날 기업들은 AI인프라를 계획단계부터 구축까지 더 빠르고 낮은 리스크로 연결할 수 있는 AI 레디(AI-ready) 레퍼런스 디자인을 필요로 한다”라며 “AMD와 협업을 통해 첨단 AI컴퓨팅 플랫폼과 에너지 기술, 실제 데이터센터 구축을 연결하는 엔지니어링기반 레퍼런스 디자인을 제공함으로써 고객이 향상된 신뢰성과 효율성, 속도를 바탕으로 확장가능한 고밀도 AI 환경을 구축할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

포레스트 노로드(Forrest Norrod) AMD 데이터센터 솔루션 비즈니스그룹 총괄 부사장은 “AI인프라는 AI팩토리로 빠르게 진화하고 있으며 이를 위해서는 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각을 처음부터 함께 설계해야 한다”라며 “슈나이더 일렉트릭과 공동개발한 검증된 레퍼런스 디자인을 통해 고객이 고밀도 AI환경을 보다 빠르게 구축하고 시스템통합 리스크를 줄이는 동시에 더욱 높은 확장성과 효율성을 확보할 수 있을 것”이라고 말했다.