몰렉스가 기업투자를 통해 DC용 냉각솔루션 개발을 본격화한다.

연결솔루션 기업 몰렉스(Molex)는 지난 8월25일 데이터센터(DC) 열관리를 위한 능동형 액체냉각(D2C: Direct-to-Chip Cooling)기술 개발기업인 CAEPlus,Inc.에 전략적 투자를 결정했다고 밝혔다.

CAEPlus는 차세대 GPU와 ASIC(주문형 특수반도체) 발열관리를 위해 소형 능동형 냉각 아키텍처 ‘BounadryCool’ 플랫폼을 개발해왔다.

몰렉스는 이번 투자를 통해 기존 DC 아키텍처와 호환성을 유지하며 기술고도화를 추진한다. 이에 따라 수동형 콜드플레이트 솔루션대비 향상된 열전달 성능과 열처리효과를 기대하고 있다.

고객은 몰렉스의 통합 열관리 포트폴리오에 추가된 능동형 D2C기술을 통해 복잡하고 까다로운 컴퓨팅 환경에 특화된 열관리 솔루션을 제공받을 수 있다.

또한 이번 투자계약으로 몰렉스는 자사의 플러그현 I/O솔루션 포트폴리오에 CAEPlus 기술을 적용할 수 있는 독점 라이선스를 확보했다. 한편 이번 투자의 재무조건은 공개되지 않았다.

하이로 게레로(Jairo Guerrero) 몰렉스 구리솔루션 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 “첨단 열관리는 차세대 컴퓨팅성능을 실현하는 핵심요소로 부상하고 있다”라며 “CAEPlus에 대한 전략적 투자는 신흥기술리더들과 협력해 고객이 급속히 진화하는 AI 및 컴퓨팅 집약적 데이터센터 요구사항을 해결할 수 있도록 지원함과 동시에 액체냉각분야 혁신을 뒷받침하겠다는 몰렉스의 의지를 반영한다”고 말했다.

밀라드 바시르자데(Milad Bashirzadeh) CAEPlus, Inc.의 설립자 겸 CEO는 “CAEPlus는 완전히 새로운 유형의 능동형 D2C솔루션을 통해 데이터센터 냉각요구사항의 급속한 변화를 해결하기 위해 설립됐다”라며 “투자 외에도 몰렉스는 심도 있는 엔지니어링 전문지식과 혁신적인 기술확장을 지원해 온 탄탄한 실적을 제공한다”고 밝혔다. 이어 “독자적인 냉각기술을 발전시키고 더 높은 수준의 성능과 효율성을 요구하는 업계의 끊임없는 요구사항을 충족하기 위해 몰렉스와 협력하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.