더 뉴스 고전력 DC 대응, 전원공급·냉각솔루션 전략 제시
데이터센터(DC) 열관리를 위한 액체냉각기술의 전력공급 방안으로 직류전원이 주목받고 있다. '2016 OCP 코리아 테크데이'가 지난 8월21일 서울 삼성동 코엑스에서 개최됐다. 아셈볼룸 202호에서 진행된 'Cooling&'Power' 세션에서는 △직접액체냉각(DLC: Direct Liquid Cooling) 연결솔루션 △직류 전원공급솔루션 △냉각유체·냉매 개발 △직접칩냉각(D2C: Direct-to-Chip Cooling)·액침냉각 비교분석 등 AI·HPC 인프라 냉각 및 전력기술 현안이 폭넓게 다뤄졌다. 특히 최신 GPU세대에서 랙당 발열량과 전력밀도가 크게 늘면서 냉각수 배관을 연결하는 퀵 디스커넥트(QD)부터 전력공급방식, 냉각유체 등 데이터센터 인프라 전반의 기술전환이 진행되고 있음이 확인됐다. AI·HPC 액체냉각 확대⋯ QD, 고유량·표준화로 진화 이영준 스토브리코리아 사업부장은 ‘AI 및 HPC 인프라를 위한 차세대 액체냉각 커넥티비티’를 주제로 발표하며 액체냉각시스템을 연결하는 QD(Quick Disconnect)의 역할과 기술개발 방향을 제시했다. 이 부장은 “GPU의 발열이 높아지면서 콜드플레이트, CDU, 냉각수 등을 활용한 액
- 김은지, 홍가흔 기자
- 2026-08-28 09:51