에너지관리 및 자동화분야 디지털혁신을 선도하는 글로벌기업 슈나이더 일렉트릭(한국대표 권지웅)은 7월1일 엔비디아(NVIDIA)와의 협력을 통해 대규모 AI팩토리 구축을 위한 인프라개발을 가속화한다고 밝혔다.

이번 파트너십은 유럽연합(EU)의 AI인프라 비전과 ‘인베스트(Invest) AI이니셔티브’에 부응하는 전략적 협력으로 양사는 전력, 냉각, 제어시스템, 고밀도 랙 인프라 등 AI 데이터센터(DC) 핵심요소에 대한 공동 연구개발(R&D)을 본격 추진한다.

슈나이더 일렉트릭와 엔비디아는 특히 EU 집행위원회의 ‘AI대륙 액션플랜(AI Continent Action Plan)’ 실현을 위해 긴밀히 협력하고 있다. 해당 플랜은 유럽전역에 최소 13개의 AI팩토리와 최대 5개의 AI기가팩토리를 설립하는 것을 목표로 하며 양사는 지속가능한 AI인프라 설계 및 구축을 통해 이를 뒷받침하고 있다.

올리비에 블룸(Olivier Blum) 슈나이더 일렉트릭의 CEO는 “슈나이더 일렉트릭과 엔비디아는 단순한 협력 그 이상으로 차세대 AI팩토리를 위한 인프라를 공동 개발하며 글로벌시장을 선도하고 있다”라며 “양사가 함께 구축한 전력 및 액체냉각기반의 차세대 DC솔루션은 AI워크로드에 최적화된 지속가능한 인프라의 새로운 기준을 제시할 것”이라고 말했다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 “AI는 지금 이 시대를 정의하는 기술이며 산업과 사회전반을 변화시키고 있다”라며 “슈나이더 일렉트릭과 함께 우리는 AI가 실현될 수 있는 기반이 되는 AI 팩토리를 만들고 있다”고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭은 이번 협력발표와 함께 AI인프라를 위한 새로운 솔루션 라인업을 공개했다. 대표적으로 ‘EcoStruxure™ Pod 및 랙인프라’가 있으며 이 중 모듈형구조의 마이크로 DC솔루션은 AI DC를 빠르게 구축할 수 있는 확장형 아키텍처로 주목받고 있다.

또한 슈나이더 일렉트릭은 엔비디아의 GB200 NVL72플랫폼을 지원하는 새로운 OCP(Open Compute Project)기반 랙시스템도 함께 선뵀다. 이로써 슈나이더 일렉트릭은 엔비디아의 HGX 및 MGX생태계에 최초로 통합되며 AI컴퓨팅 생태계와 협력을 한층 강화했다.

슈나이더 일렉트릭과 엔비디아의 협력은 이미 수차례 성과를 보여주고 있다. 양사는 세계 최초로 엔비디아 옴니버스 블루프린트(NVIDIA Omniverse Blueprint)를 활용해 AI팩토리용 전력시스템의 디지털트윈을 구현했으며 ETAP과 공동 개발한 해당 솔루션은 대규모 전기인프라의 시뮬레이션 및 최적화에 활용되고 있다.

또한 슈나이더 일렉트릭은 엔비디아의 공식 CDU(냉각분배장치) 파트너로서 다양한 액체냉각기반 참조설계를 공동 개발하고 있으며 이는 지난 3월 인수한 모티브에어(Motivair)의 액체냉각기술을 바탕으로 한다.