버티브(Vertiv)가 이탈리아 열교환 전문기업 ThermoKey S.p.A. 인수를 완료하며 AI 데이터센터 및 고밀도 컴퓨팅 인프라를 겨냥한 열관리 포트폴리오 강화에 나섰다. 버티브는 6월12일 ThermoKey 인수 완료했다고 밝혔다. 이번 인수를 통해 유럽·중동·아프리카(EMEA)지역의 제조역량과 열관리 솔루션 공급능력을 확대했다. ThermoKey는 열방출(heat rejection), 열교환(heat exchange)기술을 보유한 기업으로 OEM 및 시스템통합기업과 장기간 협력관계를 구축해온 업체다. 이번 인수의 핵심은 AI 팩토리와 고밀도 데이터센터에 필요한 ‘전체 열관리 체인(full thermal chain)’ 대응력 강화다. AI 서버 확산으로 랙당 전력밀도와 발열량이 급증하면서 데이터센터 냉각은 기존 공조장비 중심에서 서버, 콜드플레이트, CDU, 배관, 열교환기, 드라이쿨러, 외기 열방출설비까지 통합 설계하는 방향으로 전환되고 있다. 버티브는 ThermoKey의 기술을 통해 고성능 열방출 솔루션을 통합 포트폴리오 안에 편입하게 됐다. ThermoKey는 열교환 솔루션, 드라이쿨러, 저GWP냉매 및 자연냉매와 호환성을 갖춘 기술군을 보유하
AI 데이터센터 확산과 함께 직접칩냉각(D2C: Direct-to-Chip)시장이 급성장하면서 냉각액(Coolant)시장도 본격적인 성장궤도에 진입할 전망이다. 시장조사업체 MarketsandMarkets에 따르면 글로벌 데이터센터 D2C 냉각액시장은 2025년 1억3,297만달러 규모에서 2032년 13억200만달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 이는 2026~2032년 연평균 성장률(CAGR) 38.6%에 달하는 수치다. AI, DC 냉각액시장 성장 촉진 D2C냉각은 냉각액을 CPU, GPU, AI 가속기 등 고발열 반도체에 직접 공급하는 방식이다. 콜드플레이트(Cold Plate)를 통해 열을 직접 제거하는 폐회로(Closed Loop)시스템으로 기존 공랭식 냉각보다 훨씬 높은 냉각효율을 구현할 수 있다. 특히 생성형 AI와 대규모 언어모델(LLM), 클라우드컴퓨팅, 고성능컴퓨팅(HPC) 확산으로 서버당 발열량이 급격히 증가하면서 D2C기술이 차세대 데이터센터 냉각기술로 자리잡고 있다. AI 학습용 GPU서버의 경우 기존 데이터센터 평균 수준인 5~15kW를 크게 웃도는 40~100kW 이상의 랙전력을 요구하고 있으며 일부 차세대 AI 클러스터는 15
글로벌 히트펌프 온수기시장이 2026년 129억6,000만달러에서 2031년 227억6,000만달러 규모로 성장할 것으로 전망됐다. 시장조사기관 모르도르 인텔리전스(Mordor Intelligence)에 따르면 글로벌 히트펌프 온수기시장은 2026년부터 2031년까지 연평균 11.92%의 높은 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 주요 성장요인은 △주요국의 에너지효율 규제 강화 △냉매전환 정책 △무배출 이니셔티브 확대 등이다. 북미지역은 다양한 세액공제와 지원정책을 통해 초기투자비 부담을 완화하면서 2031년까지 가장 빠른 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 미국에서는 향후 시행될 에너지부(DOE)의 효율기준이 히트펌프기반 온수시스템 도입을 가속할 것으로 기대된다. 연방 세액공제와 리베이트 프로그램은 소비자의 초기 설치비 부담을 낮추는 요인으로 작용하고 있으며 전력회사가 유연한 에너지사용과 저탄소 전력소비를 유도하면서 스마트 커넥티드 히트펌프 온수기에 대한 관심도 확산되고 있다. 특히 R744(CO₂)와 R290(프로판) 냉매를 적용한 고온 히트펌프 온수기는 △병원 △호텔 △대규모 주거단지 등 위생관리가 중요한 시설에서 요구되는 고온수를 생산할 수 있는 수준으로
냉동·냉장압축기 전문브랜드 엠브라코(Embraco)를 보유한 Nidec Global Appliance는 인도 마하라슈트라주 차트라파티 삼바지 나가르(Chhatrapati Sambhaji Nagar)에 건설 중인 압축기공장이 핵심공정에 진입했으며 2026년 4분기 첫 샘플 생산을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 이번 공사는 기초 터파기 및 지하공사를 마무리하고 외벽공사가 진행 중이며 5월 하순부터 철골구조물(PEB: Pre-Engineered Building)의 현장반입이 시작됐다. 현재 현장에는 약 100여명의 인력이 투입돼 주요공정을 진행하고 있으며 도심사무소에서는 24명이 계약·자재조달·엔지니어링·채용업무 등을 담당하고 있다. Eduardo Almeida 니덱 GA 인도 법인장은 "작업자 안전을 최우선으로 삼아 현장 내 전용 안전교육 공간을 마련하고 사고예방교육을 실시하고 있다"고 말했다. R&D역량 내재화·연간 600만대 생산체계 압축기공장이 완전 가동에 들어서면 1,500여명의 직접 고용이 창출될 예정이다. 니덱 GA는 현지 기술학교·대학과 협력해 공장 수요에 맞는 맞춤형 교육과정을 운영하거나 기존 프로그램에 관련 모듈을 추가하는 방식으로 운영인력
미국환경보호청(EPA)은 최근 바이든 행정부가 2023년 수립한 'Technology Transitions Rule'을 전면 재검토해 최종 개정규칙을 확정했다고 밝혔다. 이번 개정의 핵심은 냉동공조분야에서 Low GWP냉매로의 전환 의무시한을 최장 6년 연장하며 해당기간 동안 허용되는 GWP 상한선을 대폭 높여 최근 글로벌 추세를 역행한다는 비판을 받고 있다. HFC(수소불화탄소)냉매는 에어컨, 냉동창고, 산업용 냉동설비, 반도체 제조공정 등 광범위한 분야에서 사용된다. 오존층을 파괴하지 않아 과거 CFC·HCFC의 대안으로 도입됐지만 이산화탄소대비 수백~수천배에 달하는 지구온난화지수(GWP)가 문제로 지적돼왔다. 이를 배경으로 미국은 2020년 AIM Act(미국혁신·제조법)를 제정해 HFC 생산·소비량의 단계적 감축에 나섰으며 바이든 행정부는 2023년 이 법의 Technology Transitions 조항에 근거해 냉동·공조·히트펌프분야별 냉매 GWP 상한선과 전환 시한을 구체적으로 규정한 규칙을 공포했다. 그러나 트럼프행정부는 출범 직후인 2025년 3월 이 규칙을 31개 규제완화 우선순위 중 하나로 지정하고 재검토에 착수했다. EPA는 지난해 10월
ebm-papst는 최근 HVAC 유닛, CRAH, 팬월유닛 및 데이터센터 냉각용 630mm급 컴팩트 팬 솔루션 ‘RadiFlow 630’을 출시했다고 밝혔다. 이번 신제품은 에너지비용 상승, 설치공간 부족, 고성능 냉각수요 확대에 대응하기 위해 개발됐다. RadiFlow 630은 저·중정압 영역에 특화된 팬으로, 좁은 덕트에서도 높은 풍량을 확보할 수 있는 축방향 토출 구조가 적용했됐다. 특히 FanGrid 구성 시 공간활용도를 높이고 장비 설치면적을 줄일 수 있어 CRAH, AHU, 팬월 기반 공조시스템에 적합하다. 핵심은 새롭게 개발된 유리섬유 강화 복합소재 임펠러다. 6엽 대각선형 임펠러는 유동손실을 줄이도록 설계돼 저속 운전영역에서 경쟁제품대비 적용효율을 최대 10% 높일 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. EC모터는 임펠러 내부에 통합돼 전체 길이를 줄였으며 전용 모터 서스펜션과 공진감지기능을 통해 저소음·장수명 운전을 지원한다. 또한 0~10VDC 및 MODBUS RTU 기반 속도제어, 원격 모니터링, EMC필터, 국제인증, Active PFC 옵션 등을 갖춰 연속운전이 요구되는 HVAC 및 데이터센터 인프라에 대응한다. Active PFC 적용
싱가포르에 본사를 둔 차세대 데이터센터 개발·운영기업 엠피리온디지털(Empyrion Digital)은 최근 TCC Technology(TCCtech)와 20MW급 AI 대응 데이터센터 건립을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 프로젝트는 엠피리온디지털의 태국시장 진출을 의미하는 동시에 아시아전역으로의 사업확장을 강화하는 이정표로 평가된다. 방콕의 신흥 커넥티비티 허브인 방나(Bang Na)에 전략적으로 위치한 방콕 데이터센터 ‘TH1’은 1만7,000m² 이상 부지에 20MW 규모 IT부하를 공급할 예정이다. TH1은 안정적인 전력공급을 확보한 상태에서 방콕 주요 광통신사업자와 광범위한 연결성을 기반으로 하이퍼스케일러, AI 기반 애플리케이션, 클라우드서비스기업, 엔터프라이즈 고객들의 확장 가능 고성능 디지털 인프라 수요를 지원하도록 설계됐다. 시설은 2027년 3분기 가동 예정이다. TH1은 AI 및 차세대 클라우드컴퓨팅 요구사항을 지원할 수 있도록 설계됐다. 액체냉각(Liquid Cooling)을 포함한 첨단 고효율 냉각기술을 적용해 최적의 전력사용효율(PUE)과 수자원사용효율(WUE)을 달성할 계획이다. 또한 엠피리온디지털의 지역 포트폴리
Carrier Global Corporation이 AI 데이터센터(DC)시대에 대응한 액체냉각 역량 강화에 속도를 내고 있어 주목받고 있다. Carrier는 최근 자사 벤처조직인 Carrier Ventures를 통해 액체냉각 전문기업 ZutaCore에 대한 추가 투자를 단행했다고 밝혔다. 이번 투자는 고밀도 AI DC 확산에 따른 냉각수요 급증에 대응하기 위한 전략적 행보로 풀이된다. 최근 AI 반도체의 전력밀도 상승으로 서버 발열이 급격히 증가하면서 냉각은 데이터센터 확장의 핵심 제약요인으로 지목되고 있다. Carrier는 이러한 시장 변화에 대응해 액체냉각기술을 중심으로 통합 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 있다. 크리스찬 세누(Christian Senu) Carrier 글로벌 데이터센터부문 부사장은 “AI는 데이터센터 구조를 근본적으로 변화시키고 있으며 열관리는 확장의 핵심 변수로 부상했다”라며 “이번 투자를 통해 고밀도 AI 인프라를 보다 효율적으로 구현할 수 있는 액체냉각 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다. Carrier는 이번 투자를 통해 자사의 통합 열관리 솔루션 플랫폼인 QuantumLeap™의 경쟁력을 한층 강화한다는 방침이다. 특히 이번 투
Copeland(코플랜드)가 글로벌 콜드체인 물류환경 변화에 대응하기 위한 실시간 화물 추적 솔루션을 출시하며 디지털 물류시장 공략을 강화하고 있어 주목받고 있다. 코플랜드는 최근 온·습도에 민감한 식품·의약품 운송을 위한 글로벌 4G 기반 콜드체인 모니터 링 솔루션 ‘GO Real-Time GL’과 ‘GO Real-Time GL XL’ 트래커를 공식 출시했다고 밝혔다. 이번 신제품은 글로벌 LTE(Long-Term Evolution) 및 4G 네트워크 기반으로 작동하며 데이터 전송과 위치추적 성능을 크게 개선한 것이 특징이다. 특히 통신업계가 기존 2G 네트워크를 단계적으로 종료하는 흐름에 대응해 설계된 점이 핵심이다. 이에 따라 글로벌 공급망 전반에서 안정적인 연결성과 실시간 가시성을 확보할 수 있게 됐다. 신제품은 운송기간 및 환경에 따라 두 가지 모델로 구성됐다. GO Real-Time GL은 최대 20일 이내 단기 운송에 최적화됐으며 항공운송 승인 절차가 용이한 알카라인 배터리를 적용했다. GO Real-Time GL XL은 장기 운송을 위한 모델로, 리튬 배터리를 탑재해 최대 90일 사용이 가능하며 딥프리즈(Deep-freeze) 환경에서도 안정적
엠피리온 디지털(Empyrion Digital)은 4월21일 아시아 디지털 경제의 중심지로서 싱가포르의 입지를 공고히 하기 위해 11억 싱가포르달러(한화 약 1조1,000억원) 이상의 대규모 투자를 단행하며 차세대 데이터센터(DC) 역량 강화에 나섰다고 밝혔다. 세라야 파트너스(Seraya Partners)의 전폭적인 지원을 바탕으로 추진되는 이번 투자는 싱가포르를 거점으로 아시아 디지털 경제의 토대를 구축하겠다는 장기적인 약속을 반영했다. 엠피리온 디지털은 2021년 설립 이후 싱가포르를 기반으로 성장해 온 기업으로 이번 확장을 통해 자국 내 입지를 강화하고 국가적 우선순위에 맞춘 인프라 성장을 도모할 계획이다. 이번에 구축되는 인프라는 AI수요가 폭증하는 시대적 흐름에 맞춰 설계됐으며 높은 데이터 보안성을 자랑하는 양자 보안기능을 결합한 것이 특징이다. 엠피리온 디지털은 SPTel의 전국 단위 저지연 양자 보안네트워크(Low Latency and Quantum Safe Network)를 연계하여 싱가포르 관할권 내에서 초고속이며 안전한 데이터 연결성을 확보할 예정이다. 또한 통신 사업자에 중립적인 게이트웨이로서의 역할을 수행하며 싱가포르를 넘어 △말레이시
콜드체인산업이 지속가능성과 에너지효율을 핵심 과제로 삼으면서 차세대 HFO냉매가 환경적 책임과 운용 성능을 조화롭게 충족하는 새로운 해법으로 주목받고 있다. 이러한 흐름 속에서 Solstice® R455A(L40X)는 실제 냉동·냉장창고 현장에서 친환경성과 안전성을 모두 입증하며 냉동창고 운영자들에게 성능, 유지보수 편의성, 경제성을 동시에 충족하는 냉매이자 Low GWP전환이 가능한 현실적인 대안으로 자리매김하고 있다. 냉동·냉장환경 변화와 R455A 등장 비용효율적인 선택지를 모색하는 냉동·냉장창고 운영자들에게 HFO냉매는 기존 HFC대비 최대 99.9%의 지구온난화지수(GWP) 저감 효과를 제공하면서도 시스템이나 장비의 대대적인 설계 변경없이 적용할 수 있다. 또한 A2L냉매는 기존 냉매와 유사한 냉동능력과 운전조건을 구현하도록 개발돼 엔지니어링 부담을 최소화하는 동시에 원활한 전환을 가능케 한다. GWP가 146인 R455A는 이러한 요구 조건을 모두 충족한다. GWP가 각각 3,922와 3,985에 달하는 기존 HFC냉매인 R404A와 R507A와 비교할 경우 R455A는 약 96%의 GWP 저감 효과를 제공해 뚜렷한 환경적 이점을 보여준다. 이는
버티브는 3월25일 고밀도 AI 데이터센터(DC)용 냉각솔루션 확장을 위해 열교환기·냉각솔루션 전문기업 ThermoKey를 인수했다고 밝혔다. 이번 인수를 통해 버티브는 열관리 포트폴리오 및 제조역량을 강화하며 동시에 유럽·중동·아프리카지역에서의 영향력을 확대할 계획이다. ThermoKey는 1991년 설립된 이탈리아 기업으로, 드라이쿨러와 마이크로채널기반 열교환 솔루션을 제공하고 있다. 버티브는 ThermoKey의 기술력을 버티브 냉각 포트폴리오와 결합해 고객에게 △성능 △유연한 현장 대응조건 △AI팩토리 미래 성장 최적화 등을 제공할 예정이다. 또한 ThermoKey의 자체 설계 및 생산능력과 함께 △열교환기 △드라이쿨러 △에어쿨링 응축기 △리퀴드쿨링 포트폴리오 등이 버티브의 냉각기술기반과 제조유연성을 강화할 것으로 전망된다. ThermoKey의 가용 생산능력은 버티브 냉각 포트폴리오 확장을 지원하고 핵심 열 인프라의 높은 수요를 해결하기 위해 활용될 계획이다. 이번 인수를 통해 버티브는 AI·HPC의 고효율 냉각전략에 대한 지원을 개선하며 냉각인프라 전반의 시스템수준 통합을 강화해 버티브 트림쿨러 시스템을 포함한 냉각솔루션 전반을 확장할 방침이다. Gi
이콜랩은 3월21일 데이터센터(DC) 리퀴드쿨링 전문기업 CoolIT을 47억5,000만달러에 인수했다고 밝혔다. CoolIT은 미국 미네소타주 세인트폴에 위치해 있으며 △CDU(Coolant Distribution Unit) △콜드플레이트 △DLC(Direct Liquid Cooling) 등을 포함한 고성능 리퀴드쿨링시스템을 설계·제조하고 있다. 25년 이상의 경험을 보유한 CoolIT은 캘거리·타이베이에 위치한 유체 R&D센터, 캐나다·중국·베트남에 위치한 글로벌 제조시설, 그리고 80개국 이상에 걸친 현장지원을 통해 사업을 운영하고 있다. 이콜랩은 이번 인수를 통해 CoolIT의 핵심 열 엔지니어링 기술과 설계 우수성을 이콜랩의 △물·화학·유체관리 △디지털 모니터링 시스템 △글로벌서비스 전문성 등과 결합해 냉각서비스 제공역량을 강화할 예정이다. 또한 △CDU △콜드플레이트 △액체루프 △랙 매니폴드 등 핵심 기술을 추가해 수익성이 높은 DC 냉각사업을 빠르게 확장하고 교차판매 기회를 창출할 전망이다. Christphe Beck 이콜랩 CEO는 “AI는 DC에 대한 요구사항을 혁신적으로 변화시키고 있으며 리퀴드쿨링은 첨단 컴퓨팅을 가능하게 하는 핵심
냉난방공조분야 글로벌솔루션브랜드 엠브라코(Embraco, Nidec Global Appliance 소속)가 3월12일부터 4월10일까지 중국에서 열리는 3개의 주요전시회에 연속으로 참가한다. 엠브라코는 최근 상하이에서 개최되는 AWE(3월12~15일), Hotelex(3월30일~4월2일), 베이징 CRH(4월 8~10일)에 참가한다고 밝혔다. 엠브라코는 이번 전시들을 통해 중국 및 아시아·태평양(APA)지역에서의 전략적 입지를 강화하는 동시에 냉동가전과 HVAC&R분야를 아우르는 핵심 포트폴리오와 전략적 신제품을 대거 선보인다. 압축기 넘어 시스템공급사로 AWE(가전·전자세계박람회)에서 엠브라코가 내세우는 핵심은 통합제어보드(ICB: Integrated Control Board)다. ICB는 압축기뿐만 아니라 냉장고 전체를 제어하는 장치로 엠브라코는 ICB의 제조공정을 자체적으로 내재화한 최초의 압축기브랜드다. 지금까지 ICB제조는 가전 또는 전자기업만의 영역으로 여겨져 왔다. Alessandro Durante Nidec GA 가전부문 부사장은 “인버터장치와 별도의 제어보드를 조합하는 방식 대신 ICB가 내장된 압축기를 구매하는 방식이 빠르게 확산되고
고성능 특수 소재분야 글로벌 선도기업 Solstice Advanced Materials는 유럽 특허청(EPO) 항고심판원이 Solstice가 보유한 유럽 특허 EP 2546225(‘225 특허)의 유효성을 유지하기로 결정했다고 발표했다. 이번 특허는 HFO‑1234yf 제조에 관한 핵심 공정 특허이며 항고심판원의 결정은 2월9일 내려졌다. Solstice가 Solstice® yf 냉매라는 이름으로 판매하는 HFO‑1234yf는 자동차 에어컨시스템에서 R134a를 거의 그대로 대체할 수 있는 냉매다. 전 세계 자동차 제조사들이 EU의 Low GWP 규제에 부합하도록 돕고 있으며 전 세계 수억대의 차량에 적용돼 왔다. 일부 초기 특허와 출원은 만료됐지만 Solstice의 1234yf 지식재산권(IP)는 여전히 1,400건 이상 등록 특허 및 출원으로 구성돼 있다. 약 350건은 고유 조성과 용도에, 1,000건 이상은 공정기술에 관한 것이며 이 포트폴리오는 2030년대까지 유효기간이 남아 있는 특허들을 포함하고 있다. Julien Soulet Solstice Europe 부사장(총괄 책임자)은 “이번 결정이 Solstice의 지식재산권(IP) 포트폴리오가 매우
사이트의 콘텐츠는 저작권의 보호를 받는바 무단전제, 복사, 배포 등을 금합니다.
칸(KHARN) | 서울특별시 강서구 마곡중앙로 171, 마곡나루역프라이빗타워Ⅱ 1006호 (우 07788)
대표이사 겸 발행, 편집인 : 강은철 | 사업자등록번호: 796-05-00237 | 인터넷신문사업 등록번호 : 서울, 아5613 | 통신판매업신고번호: 제 강서4502호
정기구독문의: 02-712-2354 | 이메일 : kharn@kharn.kr
Copyright ⓒ kharn. All Rights Reserved.
UPDATE: 2026년 06월 18일 14시 33분
