핵심 디지털인프라 및 연속성솔루션 전문기업 버티브(Vertiv)는 8월28일 서울 강남구 대치동 본사에서 국내 주요 매체를 대상으로 미디어 라운드테이블을 개최했다. 이번 행사는 급격히 증가하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 버티브의 전략과 혁신솔루션을 공유하기 위해 마련됐다.

 

버티브는 2024 회계연도 기준 약 80억달러 매출을 기록했으며 전 세계 130여개국에서 3만1,000여명의 직원이 근무하고 있다. 특히 3상 대형 UPS, 전력 스위칭 및 분전반뿐만 아니라 열관리분야에서도 글로벌 1위의 입지를 확보하고 있다. 현재 24개 제조시설과 310개 이상의 서비스센터, 4,000여명의 필드서비스 엔지니어를 보유하며 데이터센터(DC), 통신, 클라우드산업을 지원하고 있다.

 

이태순 대표, “AI가 DC 패러다임 바꿨다”

 

이태순 버티브코리아 대표는 이날 라운드테이블 환영사에서 AI 확산이 DC산업 전반에 미친 구조적 변화를 강조했다.

 

이태순 대표는 “AI 하이퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)은 이미 현실이 됐다”라며 “기존 DC설계, 구축, 운영방식까지 완전히 바뀌고 있다”라며 “과거에는 UPS, 공조, 랙 등 각 제품군이 분리돼 영업과 설계가 진행됐지만 이제는 부서 간 경계를 허물고 통합적으로 고민하지 않으면 안 되는 시대로서 AI가 DC 패러다임을 근본적으로 전환시켰다”고 말했다.

 

그는 최근 DC 환경변화를 구체적 수치로 설명했다. 2022년까지만 해도 랙당 전력밀도가 5~15kW 수준이었으나 불과 2~3년만에 10배 수준으로 증가했다는 것이다. 동일한 DC공간에 10배 많은 전력과 열이 발생하고 있으며 이를 처리하기 위해서는 액체냉각과 같은 새로운 냉각방식이 필수가 됐다.

 

이태순 대표는 “과거에는 ‘물이 들어가면 서버가 위험하다’는 이유로 액체냉각 도입을 꺼렸지만 이제는 GPU서버가 100kW 이상 전력을 소모하면서 물을 받아들이지 않으면 버틸 수 없는 상황”이라며 “UPS와 배관, CDU(냉각분배장치)까지 전력과 냉각을 동시에 고려하는 통합설계가 불가피하다”고 강조했다.

 

이 대표는 버티브의 글로벌 위상도 함께 소개했다. 버티브는 2024년 매출 약 80억달러를 기록했으며 최근 포춘 500대 기업에도 이름을 올렸다. 전 세계 24개 제조시설, 310개 이상의 서비스센터, 4,000여명의 필드 엔지니어를 보유하며 이 중 1,600명이 아시아 지역에서 활동 중이다.

 

특히 이태순 대표는 “DC 매출비중이 과거 33% 수준에서 현재는 80%까지 확대됐다”라며 “냉각부문이 UPS를 넘어 최대매출을 차지하고 있다”고 AI확산에 따른 냉각수요 급증이 반영된 분석결과를 공유했다.

 

이 대표는 버티브가 엔비디아(NVIDIA) 등 글로벌 기술기업과 협력해 초고밀도 AI서버 환경에 대응하고 있다고 밝혔다.

 

이태순 대표는 “엔비디아 GB200 서버랙은 랙당 120kW에 달한다”라며 “불과 수십개 랙만으로도 수십MW급 DC를 구성할 수 있는 시대가 됐다”고 말했다.

 

버티브는 이를 위해 사전 설계·검증된 ‘버티브 360AI’ 솔루션을 준비했으며 고객 설계기간을 6개월~2년에서 대폭 단축시킬 수 있다고 설명했다.

 

이태순 대표는 “AI DC는 단순한 제품공급을 넘어 고객·컨설턴트·시공사를 아우르는 전 생태계 지원이 필요하다”라며 “버티브는 이러한 변화를 주도하는 글로벌 파트너와 함께 시장을 선도하겠다”고 말했다.

 

이 대표는 국내 시장전략에 대해서도 언급하며 “버티브의 국내 레퍼런스를 확보하기 위해 고객접점을 늘리고 협회, 언론, 마케팅 활동을 통해 브랜드 인지도를 강화할 것”이라며 “파트너사와의 협업모델도 변화가 필요하다”고 말했다.

 

이어 “글로벌 DC 수가 2023년부터 2026년까지 1.6배 성장하고 용량은 2.7배 이상 확대될 것으로 전망된다”라며 “국내에서도 대형 하이퍼스케일부터 중소형 엣지DC까지 전 영역을 공략해 동반 성장하겠다”고 밝혔다.

 

 

유기태 상무 “버티브 360AI, 엔드투엔드 AI DC 솔루션”

 

유기태 버티브코리아 상무는 라운드테이블에서 AI 확산이 가져온 DC 기술수요 변화를 구체적 수치로 제시하며 이에 대응하기 위한 전략솔루션으로 ‘버티브 360AI(Vertiv™ 360AI)’를 소개했다.

 

그는 “GPU 서버확산 이후 DC 랙당 전력밀도는 기존 20kW 미만에서 70~120kW 수준까지 증가했다”라며 “공랭식만으로는 대응할 수 없는 수준에 도달했다”고 설명했다.

 

그는 AI서버가 기존과 달리 순간적으로 전력사용량이 급격히 변동하기 때문에 전원장치와 냉각시스템 모두 이에 맞춰 설계돼야 한다고 강조했다.

 

특히 GPU서버는 랙당 100kW를 넘는 경우가 흔하며 불과 10~20개 랙만으로도 수MW 규모의 전력이 필요하다는 점을 지적했다. 이에 따라 Direct to Chip(D2C), Rear Door Heat Exchanger(RDHx)와 같은 액체냉각기술이 DC 환경에서 필수적으로 적용되고 있다는 것이다.

 

유 상무가 소개한 버티브 360AI는 전력, 냉각, 인클로저, 관리소프트웨어, 라이프사이클 서비스까지 아우르는 엔드투엔드 솔루션이다. 이 솔루션은 사전설계·검증된 아키텍처를 기반으로 구축시간을 최대 50% 단축할 수 있으며 랙당 수백kW급 고밀도 GPU서버까지 지원한다. 또한 기존 냉각시스템을 개조하거나 재활용할 수 있어 신규 투자비용을 줄일 수 있다는 장점이 있다.

 

그는 “360AI는 복잡해진 AI DC 환경에서 고객이 효율적으로 설계하고 구축할 수 있도록 지원한다”라며 “엣지DC부터 수십MW 규모의 초대형 AI DC까지 적용 가능하며 설계단계부터 배포, 운영, 수명주기 관리까지 엔드투엔드 서비스를 제공한다”고 밝혔다.

 

유기태 상무는 “AI시대 DC는 과거와는 다른 수준의 전력과 냉각역량을 필요로 한다”라며 “버티브는 360AI를 통해 고객이 자신있게 확장하고 효율적으로 운영하며 미래수요에 대비할 수 있도록 지원할 것”이라고 강조했다.

 

AI 시대 DC경쟁 본격화

 

이번 라운드테이블에서 버티브는 국내 DC시장 확대와 AI 특화인프라 구축수요 증가에 적극 대응하겠다는 의지를 드러냈다.

 

이태순 대표는 “국내 시장에서도 다양한 고객 세그먼트, 특히 하이퍼스케일과 엣지DC 모두를 타깃으로 적극적인 영업과 서비스를 전개할 것”이라고 강조하기도 했다.

 

버티브는 엔비디아와 협력해 GB200·GB300 기반 차세대 인프라를 검증하고 있으며 인텔 하바나랩스와는 Direct to Chip 냉각 기술을 테스트하는 등 글로벌 파트너십을 강화하고 있다. 국내에서는 아직 본격적인 수랭식 DC구축 사례가 없지만 하반기부터 본격적인 프로젝트가 진행될 것으로 전망된다.